你的电子项目团队

Generations Ahead.

早在 2003 年，我们便提出了 “Generations Ahead” 这一口号。直到今天（2025），它仍然作为我们的座右铭与灵感来源，激励我们以领先一代的速度预见并实现创意。

关于我们

Duolabs 成立于 2003 年，最初以 B2C 为导向，面向全球设计与销售消费类产品，如智能卡读卡器、CAM 模块以及 HD/SD 数字机顶盒；其中 Diablo CAM、QBoxOne、QBoxHD 与 CAS Interface 等知名产品为我们赢得了国际知名度，并促成了与 DVB 领域企业的成功合作。

自 2012 年起，公司拓展至 B2B 业务，发挥在电子板卡开发方面的专长，贯穿支持客户的全部阶段——从最初构想到成品交付，完成测试，准备好投放市场或集成到复杂系统中。

我们做什么？

我们能为你提供的服务

Duolabs 专注于满足多样化需求的电子板卡设计与生产，
涵盖众多行业：工业、餐饮/酒店（Ho.Re.Ca.）、自助售卖、消费电子、医疗设备、
通信、智能家居、基础设施等。

借助我们自有的工程师团队与广泛的合作网络，
20 余年来我们高效而专业地交付微电子项目，
尤其在最具雄心与创新性的挑战中与客户并肩作战。

在 Duolabs，我们总是从“为什么”出发，再谈“如何”与“做什么”。
我们的优势在于激发灵感并持续创新，帮助企业通过电子技术实现增长。
我们的解决方案助你最大化产品价值，
背靠坚实的技术积累与超过 500 个成功项目。

硬件

我们设计具备 RFID、Wi-Fi、BLE、LTE、LoRa 与 ZigBee 连接能力的硬件，覆盖完整生命周期：原理图、多层印制电路板（PCB）以及触摸显示屏集成。从架构定义到原型制作，直至交付经过测试的成品。

固件

我们为微控制器、微处理器与 SoC 开发固件：RTOS、驱动与RFID、Wi-Fi、BLE、LTE、LoRa、ZigBee连接方案，并内置安全。支持 OTA 更新、安全引导、诊断与日志，确保产品全程可追溯；基于主流平台提供量身定制的解决方案。

软件

我们为Windows、macOS 与 Linux打造跨平台软件：用于自家产品的测试与验证工具，以及面向客户的升级与维护工具。界面直观，支持设备集成（USB/串口/Ethernet/BLE）。覆盖从生产到售后的一站式定制方案。

我们是 SerialTool 的推广者——优秀的串口工具软件之一。

应用开发

我们为 iOS 与 Android 开发并集成与设备通信的手机应用，实现设置、配置与更新（含 OTA）。支持 BLE/Wi-Fi 连接、安全配对、直观 UI 与内置诊断；可接入云门户、通知与追踪；支持上架 App Store/Google Play 或企业分发。

人工智能

让你的产品更智能。AI 让设备具备“看、懂、决策”的能力：异常检测、故障预测与任务自动化；按需在端侧或云端部署，保证快速而可靠的性能。

云物联网平台

自研云平台，可复制、可扩展，采用金字塔式架构，兼容我们的产品与IoT Box。支持车队与分层（站点、品牌、客户）管理，实时遥测、远程控制与 OTA 更新；可定制仪表盘与白标模块，便于交付给最终客户。数据隐私有保障：端到端加密；提供 API，便于与既有系统快速集成；缩短上市时间，启用可持续的数字化服务，并实现设备全生命周期的可控可管。

创意

设计

原型制作

成品

22
从业年数
199
满意客户
500
完成项目
5000000
全球销量（件）
PCB

我们的部分专长领域

  • GUI 实现

    为 TFT 显示屏开发图形界面（GUI），并提供 PC 端模拟器。

  • 自研图形库

    面向 32 位微控制器的自研图形库。

  • 智能手机应用

    Android 与 iOS 移动应用，内部研发或与外部伙伴协作完成。

  • 跨平台软件

    为 Windows、macOS 与 Linux 开发跨平台 PC 软件。

  • 云应用

    面向 IoT 的云端应用，支持 BLE、Wi-Fi、Ethernet、LoRa、2G/4G 连接。

  • 硬件逆向工程

    现有项目的固件逆向与恢复（芯片转储）。

  • 软件逆向工程

    面向 Windows、Linux、macOS 应用的软件逆向工程。

  • 预符合性实验室

    配备内部仪器的预符合性测试与认证支持。

  • 多语言编程

    Assembly、C/C++、C#、HTML、Java、JavaScript、PHP、Python、VHDL、Visual Basic、Delphi。

  • 特定领域能力

    智能卡 ISO 7816、RFID（NFC 与 UHF EPC Gen 2）、Wi-Fi、BLE、LoRa、GSM，以及芯片级分析。

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